Chipek
A GlobalFoundries Amerikában gyárt alkatrészt a TSMC AI-chipjeihez
A GlobalFoundries ötéves, 2 milliárd dollár értékű megállapodást kötött a TSMC-vel: amerikai üzemében gyárt kulcsfontosságú alkatrészt a tajvani cég AI-chipjeinek tokozásához. A lépés egy nagyrészt amerikai AI-chip-ellátási lánc hiányzó láncszeme lehet.
Az AI- és nagy teljesítményű számítási gyorsítókba szánt elemek a GlobalFoundries New York állambeli, maltai üzemében készülnek majd, amelynek kapacitását bővítik. A volumengyártás 2028 első felében indul. Az interposerek a CoWoS-S változathoz készülnek, és a logikai chipletek és a HBM-memóriák közti nagy sűrűségű összeköttetést adják az AI-gyorsítókban.
A szűk keresztmetszet: a tokozás
A CoWoS tokozási kapacitás évek óta az AI-gyorsítók gyártásának egyik legszűkebb keresztmetszete. Hiába gyártják le a chipeket, ha nincs elég kapacitás arra, hogy a memóriával együtt egy tokba szereljék őket. A TSMC ezért több fronton bővít, és egyre inkább az Egyesült Államokban is, hogy közelebb kerüljön az amerikai ügyfeleihez.
Ed Kaste, a GlobalFoundries CMOS üzletágának vezető alelnöke szerint a cég megbízható amerikai gyártási háttere biztonságos, skálázható forrást teremt a fejlett tokozás elemeihez. A TSMC emellett tízéves megállapodást kötött az Amkorral, amelynek arizonai csomagolóüzeme 2028 elején indul, és a tajvani cég 2029 előtt saját CoWoS- és 3D-tokozást is tervez Arizonában.
A GlobalFoundries 2018-ban kiszállt az élvonalbeli gyártástechnológia fejlesztéséből, vagyis a legkisebb csíkszélességű chipek gyártásáért folyó versenyből. Most így csúcskategóriás chipgyártás nélkül kerül be az AI-chipek ellátási láncába, egy olyan területen, ahol érett technológiája is értékes. A hozzászólók szerint a cég részvénye a hírre nagyjából 2 százalékot emelkedett, ez azonban nem ellenőrzött.
Egy amerikai ellátási lánc felé
A GlobalFoundries New York-i interposergyártása egy nagyrészt hazai amerikai ellátási lánc hiányzó láncszemét adhatja. A HBM-memória egyelőre továbbra is ázsiai forrásból érkezik, bár a beszámoló szerint a Micron és az SK hynix az évtized végéig amerikai HBM-összeszerelést tervez. A cikk becslése szerint egy vertikálisan integrált amerikai lánc 2029–2030-ra jöhet létre.
Több részletet nem közöltek: sem a kapacitást, sem a beruházás összegét, sem a 2 milliárd dollár felbontását. Nem ismert az sem, hogyan oszlik meg a tokozás a TSMC és az Amkor között, és hogy a GlobalFoundries interposereit Arizonában használják-e fel. A megállapodás keretet ad a további bővítésre, ha a kereslet indokolja.